CENTRO DE FORMACIÓN
MODALIDAD
- Presencial
DURACIÓN
- 24 horas
LUGAR DE IMPARTICIÓN
- Madrid
DOCENTES
- José F. Toledo Alarcón
- José Luis Masa Campos
- Jose Miguel Moreno Llamas
- Sergio Lopez-Buedo
Destinatarios: El curso se dirige a diseñadores, desarrolladores y gerentes de proyectos involucrados en el diseño y construcción de circuitos impresos digitales de alta velocidad.
- El curso presenta los conocimientos teóricos y prácticos necesarios para poder desarrollar exitosamente diseños de PCBs digitales de alta frecuencia.
- Durante el curso, se utiliza la herramienta HyperLynx SI/PI y su integración con otras herramientas comerciales.
- Este curso se relaciona con los cursos diseño PCBs con Altium Designer y Compatibilidad Electromagnetica (EMC) en diseños electrónicos.
- Se desarrolla con ejemplos prácticos, los que representan aproximadamente un 50% del curso.
Lugar de realización: Escuela Politécnica Superior Universidad Autónoma de Madrid
- Introducción al concepto de integridad de señal.
- Metodología de diseño, simulaciones pre-y post-layout, modelos IBIS.
- Líneas de transmisión: concepto, reflexiones, adaptación de impedancia, rizado, pérdidas, absorción del dieléctrico, efecto pelicular, longitud crítica.
- Técnicas de terminación: paralela, Thevenin, RC, serie, diodos, diferencial.
- Ejercicios con LineSim: manejo de modelos IBIS, definición del stackup, simulaciones de integridad de señal, crosstalk, diagrama de ojo y EMC.
- Campo magnético y acoplamiento inductivo, campo eléctrico y acoplamiento capacitivo.
- Crosstalk: tipos y técnicas para minimizarlo.
- Diseño del stackup: cálculo de la impedancia de las líneas, construcción en PCBs (microstrip, stripline), corrientes de retorno, cambios de capa en el rutado.
- Ejercicios de diseño de PCBs: crosstalk, terminaciones, rutado de señales, aspectos prácticos de fabricación, impedancia controlada.
- Ejercicios con BoardSim: importar diseño a HyperLynx, definición del stackup, simulaciones manuales, generic batch, diagramas de ojo.
- Desacoplo: introducción, impedancia real de los condensadores, cálculo de la red de desacoplo, aspectos de diseño del PCB, relación con el stackup, dispositivos con desacoplo integrado.
- Ejercicios con HyperLynx PI.
- Definición de la topología del PCB.
- Simulaciones pre-layout: obtención de la curva impedancia/frecuencia, gráficos de caídas de tensión, densidad de corriente y análisis de ruido.
- Simulaciones post-layout: importar PCB en HyperLynx PI.
- Compatibilidad electromagnética: introducción al problema, pruebas y normativa, fuentes de emisión, susceptibilidad a interferencias externas, consideraciones de diseño (masas analógicas y digitales, filtrado, layout de conectores, conexiones al chasis, etc.).
- Discusión de casos prácticos, errores típicos y soluciones.
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CURSO IMPARTIDO POR:
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